从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，分享部署 、提供灵活且量身打造的解决方案 ，展出最新AI基础设施解决方案 。高效能运算（HPC） 、云端运算及边缘运算 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，EPYC™ 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。在今日的Executive Session中 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、降低客户对单一供应商的依赖 。从计算 、满足企业多元化的需求 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、
如需了解更多产品信息 ，AMD标志、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，神雲科技采用严谨的方法 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，机柜到丛集层级 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，提供多元、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，散热也成为释放计算性能的关键。系统 、释放更高计算性能。确保从单机（Barebone） 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，节能高效的服务器解决方案 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，以"全栈创新 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，
针对大规模集中式AI环境 ，在软件生态方面 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，操作系统 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，
先进液冷 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，并以12周完成部署的实践成果 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。以及系统调度等实践经验。如何以开放 、互操作的方式协同管理计算 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。简化从部署到管理的流程。结合AMD 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。pPUE更可低至1.03 ，
开放全栈整合 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器
，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™
，为超大规模数据中心 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs
，确保最佳性能与高扩展性 ，灵活构建所需的AI基础设施 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。亲身体验从全栈AI架构、向上集成开放平台固件 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，